CELECO / 雷射鑽孔設備

Ultrafast Laser

面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備，並提供應用評估、項目導入與本地服務。

雷射鑽孔設備Ultrafast Laser

核心能力

圍繞量產需求構建設備能力

圍繞製造需求、工藝整合與生產連續性組織設備能力。

實施路徑

將應用評估、工藝驗證、設備整合與全生命週期服務連接成一條路徑。

適用工藝

HDI 製造

從製造需求出發，連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

IC 載板

從製造需求出發，連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

相關設備

比較同一設備系列中的其他平台。

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