先明確材料、結構、套準與產能目標，再進入設備選擇。
針對 ABF 類薄膜及精細線路載板建立材料適配的製造路徑。
- 應用方案
- IC 載板
- 建議工藝
- 05
- 建議設備
- 04
建議工藝
從需求評估到工藝驗證的完整路徑
針對 ABF 類薄膜及精細線路載板建立材料適配的製造路徑。
微孔成形
表面處理
精細成像
量測
關鍵能力
圍繞應用連接關鍵能力
圍繞需要控制的製造結果組織設備能力與工藝能力。
材料適配的工藝規劃
受控微孔成形
精細線路成像與套準
尺寸補償與量測
聯絡我們
溝通該應用需求
請告訴我們你的應用場景、設備需求或售後問題。