先明确材料、结构、套准与产能目标，再进入设备选择。
针对 ABF 类薄膜及精细线路载板建立材料适配的制造路径。
- 应用方案
- IC 载板
- 推荐工艺
- 05
- 推荐设备
- 04
推荐工艺
从需求评估到工艺验证的完整路径
针对 ABF 类薄膜及精细线路载板建立材料适配的制造路径。
微孔成形
表面处理
精细成像
量测
关键能力
围绕应用连接关键能力
围绕需要控制的制造结果组织设备能力与工艺能力。
材料适配的工艺规划
受控微孔成形
精细线路成像与套准
尺寸补偿与量测
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