返回应用方案

HDI 制造

HDI 制造

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

沟通该应用需求推荐工艺

HDI 制造

应用方案

05

推荐工艺

04

推荐设备

制造挑战

更高互连密度要求微孔成形、精细线路和层间套准保持稳定。

先明确材料、结构、套准与产能目标，再进入设备选择。

围绕 HDI 增层流程连接钻孔、直接成像与验证。

推荐工艺

从需求评估到工艺验证的完整路径

围绕 HDI 增层流程连接钻孔、直接成像与验证。

01

叠构评估

02

微孔钻孔

03

除胶渣

04

直接成像

05

验证

关键能力

围绕应用连接关键能力

围绕需要控制的制造结果组织设备能力与工艺能力。

01

受控微孔成形

02

精细线路直接成像

03

稳定层间套准

04

连接式工艺验证

推荐设备

匹配该制造路径的设备平台

设备选择与工艺路径相互关联，并可在应用评估阶段继续细化。

MAS

MAS

MAS

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

NEX

NEX

NEX

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

CO₂ Laser

CO₂ Laser

CO₂ Laser

面向先进制造工艺的激光钻孔设备，并提供应用评估、项目导入与本地服务。

Ultrafast Laser

Ultrafast Laser

Ultrafast Laser

面向先进制造工艺的激光钻孔设备，并提供应用评估、项目导入与本地服务。

相关方案

继续浏览应用矩阵

继续查看同一设备矩阵支持的相邻制造路径。

PCB 制造

PCB 制造

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

FPC 制造

FPC 制造

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

IC 载板

IC 载板

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

CELECO / hdi

沟通该应用需求

请告诉我们你的应用场景、设备需求或售后问题。