赛尔科
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FPC 制造

FPC 制造

从制造需求出发,连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

FPC 制造

应用方案

05

推荐工艺

03

推荐设备

制造挑战

生产需求需要转化为可控制的工艺路径与合适的设备配置。

先明确材料、结构、套准与产能目标,再进入设备选择。

连接需求评估、设备选型、工艺设定、试生产与量产支持。

推荐工艺

从需求评估到工艺验证的完整路径

连接需求评估、设备选型、工艺设定、试生产与量产支持。

01

需求评估

02

设备选型

03

工艺设定

04

试生产

05

量产支持

关键能力

围绕应用连接关键能力

围绕需要控制的制造结果组织设备能力与工艺能力。

01

应用需求评估

02

工艺与设备匹配

03

项目实施验证

04

生产连续性支持

推荐设备

匹配该制造路径的设备平台

设备选择与工艺路径相互关联,并可在应用评估阶段继续细化。

RTR DE
RTR DE

RTR DE

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

MLF
MLF

MLF

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

UV Laser
UV Laser

UV Laser

面向先进制造工艺的激光钻孔设备,并提供应用评估、项目导入与本地服务。

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PCB 制造

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从制造需求出发,连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

HDI 制造

HDI 制造

从制造需求出发,连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

IC 载板

IC 载板

从制造需求出发,连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

CELECO / fpc

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