02
设备大类
11
产品型号
05
应用方向
设备分类
设备大类
两类互补设备覆盖直接成像、微孔加工与精密材料处理需求。
08
直接成像设备
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装生产的直接成像设备。
03
激光钻孔设备
面向先进微孔加工与精密材料处理的激光钻孔设备。
赛尔科 / 产品目录
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应用方案
查看应用方案从制造工艺出发选择设备
将直接成像与激光钻孔设备连接到 PCB、载板及先进封装制造工艺。
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两类互补设备覆盖直接成像、微孔加工与精密材料处理需求。
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装生产的直接成像设备。
面向先进微孔加工与精密材料处理的激光钻孔设备。
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将直接成像与激光钻孔设备连接到 PCB、载板及先进封装制造工艺。