在完整设备目录中比较产品
目录结果11 / 11
直接成像设备
MAS
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
直接成像设备
NEX
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
直接成像设备
RTR DE
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
直接成像设备
PLP
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
直接成像设备
WLP
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
直接成像设备
MLC
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
直接成像设备
MLF
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
直接成像设备
LDW
面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。
查看详情
激光钻孔设备
CO₂ Laser
面向先进制造工艺的激光钻孔设备，并提供应用评估、项目导入与本地服务。
查看详情
激光钻孔设备
UV Laser
面向先进制造工艺的激光钻孔设备，并提供应用评估、项目导入与本地服务。
查看详情
激光钻孔设备
Ultrafast Laser
面向先进制造工艺的激光钻孔设备，并提供应用评估、项目导入与本地服务。
查看详情
应用方案
从制造工艺出发选择设备
将直接成像与激光钻孔设备连接到 PCB、载板及先进封装制造工艺。