CELECO / 直接成像设备

NEX

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

直接成像设备NEX

核心能力

围绕量产需求构建设备能力

围绕制造需求、工艺整合与生产连续性组织设备能力。

实施路径

将评估、验证、设备整合与服务连接成一条路径。

适用工艺

PCB 制造

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

HDI 制造

从制造需求出发，连接推荐工艺、设备选型与项目导入支持。

比较同一设备系列中的其他平台。

直接成像设备

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

直接成像设备

面向 PCB、FPC、HDI、IC 载板及先进封装应用的直接成像设备。

直接成像设备

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