先明确材料、结构、套准与产能目标，再进入设备选择。
围绕晶圆级与面板级封装，连接材料评估、对位补偿、直接成像和工艺验证。
- 应用方案
- 先进封装
- 推荐工艺
- 05
- 推荐设备
- 03
CELECO / TECHNOLOGY
从对位到成像，让精度贯穿工艺
推荐工艺
从需求评估到工艺验证的完整路径
围绕晶圆级与面板级封装，连接材料评估、对位补偿、直接成像和工艺验证。
材料与工艺匹配
对位与补偿
直接成像
样品与工艺验证
关键能力
围绕应用连接关键能力
围绕需要控制的制造结果组织设备能力与工艺能力。
自适应对位
动态自动对焦
数字化位置补偿
扫描对位与成像协同
推荐设备
匹配该制造路径的设备平台
设备选择与工艺路径相互关联，并可在应用评估阶段继续细化。
CELECO / ADVANCED PACKAGING
沟通该应用需求
请告诉我们你的应用场景、设备需求或售后问题。