核心能力
围绕量产需求构建设备能力
围绕制造需求、工艺整合与生产连续性组织设备能力。
01
高效介质材料去除
02
面向高密度互连结构的微孔加工
03
受控孔型与稳定工艺窗口
04
应用验证与本地全周期服务
实施路径
从工艺需求到稳定量产
将应用评估、工艺验证、设备整合与全生命周期服务连接成一条路径。
01
评估应用
02
验证工艺
03
整合设备
04
支持量产
技术参数
关键配置一览
配置信息由 CMS 统一管理，具体内容可能根据项目有所调整。
| 技术参数 | 参数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 激光平台 | CO₂ 激光 | — |
| 工艺重点 | 介质层微孔钻孔 | — |
| 应用方向 | HDI 与 IC 载板 | — |
| 项目支持 | 评估、验证与设备整合 | — |
适用工艺
设备适用的制造场景
CELECO / CO₂ Laser
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