核心能力
圍繞量產需求構建設備能力
圍繞製造需求、工藝整合與生產連續性組織設備能力。
01
高效介質材料去除
02
面向高密度互連結構的微孔加工
03
受控孔型與穩定工藝窗口
04
應用驗證與本地全週期服務
實施路徑
從工藝需求到穩定量產
將應用評估、工藝驗證、設備整合與全生命週期服務連接成一條路徑。
01
評估應用
02
驗證工藝
03
整合設備
04
支援量產
技術參數
關鍵配置一覽
配置資訊由 CMS 統一管理，具體內容可能根據項目有所調整。
左右滑動查看完整參數。
| 技術參數 | 參數值 | 單位 |
|---|---|---|
| 雷射平台 | CO₂ 雷射 | — |
| 工藝重點 | 介質層微孔鑽孔 | — |
| 應用方向 | HDI 與 IC 載板 | — |
| 項目支援 | 評估、驗證與設備整合 | — |
適用工藝
設備適用的製造場景
CELECO / CO₂ Laser
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