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HDI 製造 / CELECO

HDI 製造

從製造需求出發，連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

溝通該應用需求04 / 建議設備

先明確材料、結構、套準與產能目標，再進入設備選擇。

圍繞 HDI 增層流程連接鑽孔、直接成像與驗證。

應用方案: HDI 製造
建議工藝: 05
建議設備: 04

建議工藝

從需求評估到工藝驗證的完整路徑

圍繞 HDI 增層流程連接鑽孔、直接成像與驗證。

01

疊構評估

02

微孔鑽孔

03

除膠渣

04

直接成像

05

驗證

關鍵能力

圍繞應用連接關鍵能力

圍繞需要控制的製造結果組織設備能力與工藝能力。

01

受控微孔成形

02

精細線路直接成像

03

穩定層間套準

04

連接式工藝驗證

建議設備

匹配該製造路徑的設備平台

設備選擇與工藝路徑相互關聯，並可在應用評估階段繼續細化。

MAS

MAS

MAS

面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。

NEX

NEX

NEX

面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。

CO₂ Laser

CO₂ Laser

CO₂ Laser

面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備，並提供應用評估、項目導入與本地服務。

Ultrafast Laser

Ultrafast Laser

Ultrafast Laser

面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備，並提供應用評估、項目導入與本地服務。

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