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CELECO / 雷射鑽孔設備

UV Laser

面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備,並提供應用評估、項目導入與本地服務。

雷射鑽孔設備UV Laser
UV Laser
產品型號
UV Laser
設備系列
雷射鑽孔設備
適用工藝
02

核心能力

圍繞量產需求構建設備能力

圍繞製造需求、工藝整合與生產連續性組織設備能力。

01

短波長精密材料加工

02

針對精細結構控制熱影響

03

微孔鑽孔與精密切割能力

04

應用驗證與本地全週期服務

實施路徑

從工藝需求到穩定量產

將應用評估、工藝驗證、設備整合與全生命週期服務連接成一條路徑。

01

評估應用

02

驗證工藝

03

整合設備

04

支援量產

技術參數

關鍵配置一覽

配置資訊由 CMS 統一管理,具體內容可能根據項目有所調整。

左右滑動查看完整參數。

UV Laser — 關鍵配置一覽
技術參數參數值單位
雷射平台UV 奈秒雷射—
工藝重點精密鑽孔與切割—
應用方向FPC 與 IC 載板—
項目支援評估、驗證與設備整合—

適用工藝

設備適用的製造場景

FPC 製造

FPC 製造

從製造需求出發,連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

IC 載板

IC 載板

從製造需求出發,連接建議工藝、設備選型與項目導入支援。

CELECO / UV Laser

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