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目錄結果11 / 11
直接成像設備
MAS
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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直接成像設備
NEX
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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直接成像設備
RTR DE
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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直接成像設備
PLP
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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直接成像設備
WLP
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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直接成像設備
MLC
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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直接成像設備
MLF
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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直接成像設備
LDW
面向 PCB、FPC、HDI、IC 載板及先進封裝應用的直接成像設備。
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雷射鑽孔設備
CO₂ Laser
面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備，並提供應用評估、項目導入與本地服務。
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雷射鑽孔設備
UV Laser
面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備，並提供應用評估、項目導入與本地服務。
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雷射鑽孔設備
Ultrafast Laser
面向先進製造工藝的雷射鑽孔設備，並提供應用評估、項目導入與本地服務。
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應用方案
從製造工藝出發選擇設備
將直接成像與雷射鑽孔設備連接到 PCB、載板及先進封裝製造工藝。