先明確材料、結構、套準與產能目標，再進入設備選擇。
圍繞晶圓級與面板級封裝，連接材料評估、對位補償、直接成像和工藝驗證。
- 應用方案
- 先進封裝
- 建議工藝
- 05
- 建議設備
- 03
CELECO / TECHNOLOGY
從對位到成像，讓精度貫穿工藝
建議工藝
從需求評估到工藝驗證的完整路徑
圍繞晶圓級與面板級封裝，連接材料評估、對位補償、直接成像和工藝驗證。
材料與工藝匹配
對位與補償
直接成像
樣品與工藝驗證
關鍵能力
圍繞應用連接關鍵能力
圍繞需要控制的製造結果組織設備能力與工藝能力。
自適應對位
動態自動對焦
數位化位置補償
掃描對位與成像協同
建議設備
匹配該製造路徑的設備平台
設備選擇與工藝路徑相互關聯，並可在應用評估階段繼續細化。
CELECO / ADVANCED PACKAGING
溝通該應用需求
請告訴我們你的應用場景、設備需求或售後問題。